
8月28日,继紫光集团宣告委任高启全为DRAM工作群CEO后,紫光旗下武汉新芯集成电路制作有限公司(以下简称武汉新芯)宣告,延聘紫光集团全球履行副总裁孙世伟接任高启全担任武汉新芯总经理兼首席履行官(CEO)。
孙世伟于2017年参加紫光集团,担任紫光集团全球履行副总裁。他从1985年起在半导体范畴从业,早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研制主管,曾任联华电子股份有限公司(UMC)首席运营官、首席履行官、副董事长等重要职务,是芯片业界闻名的领军人物。
紫光集团董事长兼首席履行官赵伟国表明:孙世伟先生在半导体范畴深耕多年,具有丰厚的工厂建造管理经历和超卓的工业洞察力,他出任总经理兼CEO,必将带领武汉新芯掌握可贵的工业机会,推进事务开展更进一步。
武汉新芯是一家抢先的集成电路研制与制作企业,致力于为全球客户供给高品质的立异产品及技能服务。在NOR Flash、MCU及代工范畴,武汉新芯积累了十多年的制作经历,具有集产品规划、晶圆制作与产品销售于一体的自主品牌,现有两座300mm厂房投入运营,是抢先的晶圆制作商之一。2018年末,武汉新芯推出晶圆级三维集成技能(3D IC技能),完成三片晶圆堆叠键合,为后摩尔年代芯片的规划和制作供给新的解决方案,在对带宽、功能、多功能集成等方面有重要需求的5G、人工智能和物联网范畴具有广泛的使用远景。

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