麒麟820曝光台积电6纳米工艺集成5G基带荣耀新机或首发

1月4日音讯，据外媒征引产业链报导称，华为旗下半导体公司海思即将于2020年第二季度发布新款中端5G集成芯片，即麒麟820。据悉，麒麟820将选用台积电6纳米工艺，然后完成功能提高、集成5G基带，与高通、联发科的中端5G芯片打开竞赛。

上一年4月，台积电正式发布6纳米工艺，最快于2020年第一季度试产。作为7纳米EUV的小幅升级版，6纳米工艺能轻松完成18%的晶体管密度提高，功能更强、功耗更低。别的，麒麟820有望选用ARM A77大核，CPU功能将有不小提高，GPU和NPU参数尚不明亮。

上一年，麒麟810成为归纳功能最强的中端SoC，在华为nova5上首发。不过因为nova6系列现已与上一年末发布，所以首发麒麟820的新机很可能是荣耀30系列。据悉，荣耀30系列将于本年4至5月发布，其间基本版很可能会搭载麒麟820，定位2000元档商场。

别的，据Digitimes陈述称，海思渐渐的开端向第三方厂商出售4G通讯芯片，意味着华为的芯片战略开端改变。因为禁令影响，华为在2019年旗舰手机中大幅减少美国零件，其间Mate 30系列4G版现已肯定没美国零件，运用海思自研芯片、日本及中国台湾供货商的产品代替。