Intel要把EMIB封装带到桌面处理器7/10/14nm能合体了

未来的CPU还会怎么开展？Intel高管在采访中表明他们会把EMIB封装技能用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器能够一起集成7/10/14nm等工艺的芯片。

作为摩尔定律的提出者及最坚决的支持者，Intel之前表明会在10nm节点之后康复此前的2年晋级一次工艺的周期，持续给摩尔定律续命。不过话说回来，现在的摩尔定律内在也变了，Intel未来还会经过先进工艺，比方EMIB技能推进处理器持续高密度集成。

Aandtech网站之前在IEDM会议上采访了Intel工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty，谈到了Intel在先进封装技能上的发展及开展趋势，尤其是EMIB技能。

Ramune Nagisetty表明Intel现已出货了200万个根据EMIB封装的芯片，11月底的时分Intel才说到他们出货了100万EMIB封装芯片，看起来发展还不错。

现在Intel运用EMIB技能的主要是Lakefield芯片，独特的1+4核架构，大多数都用在低功耗移动设备，微软未来的Surface某款产品就会用这个芯片。

Ramune Nagisetty在采访中表明，EMIB未来会用于大规模出货的产品，包含桌面处理器，不过她没有提及概况，咱们也不知道Intel计划在哪一代酷睿CPU上运用EMIB技能。

但能够必定的是，2021年量产7nm之后，Intel的10nm、14nm乃至22nm工艺都不会被筛选，能够按需组合用于未来的桌面处理器。

EMIB具体解说后边有，简略来说EMIB是一种2.5D封装技能，能够让不同工艺、不同架构的芯片几许在一起，优点是灵敏调配，究竟不是一切芯片都需求最尖端的工艺。

EMIB技能的中心思维也是chiplets小芯片规划，跟AMD的7nm Zen2处理器差不多，不过技能上不同，AMD的模块化芯片封装没这么先进，两家的方针是差不多的。

这个名词我们可能会感觉比较生疏，不过说起最典型的产品必定就理解了，那便是Kaby Lake-G，Intel初次集成AMD Vega GPU图形中心，它和HBM显存之间便是独立裸片选用EMIB整合封装在一起的。

EMIB是一种高密度的2D平面式封装技能，能够将不相同、不同工艺的芯片IP灵敏地组合在一起，相似一个松懈的SoC。

在这种封装方法中，发挥中心作用、衔接不同裸片的是硅中介层(Interposer)，经过它能够灵敏地混搭各种裸片，比方CPU、GPU、HBM显存等等，关于裸片的尺度等也没有严格要求，并且全体制作简略，封装工艺也是规范的，本钱上十分经济。

不过它也有一些不足之处，比方中介层增加了额定的衔接过程，简单影响功能，并且中介层的尺度也有约束，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。